S100MC生产型多功能压片机
适用范围：包芯片、三层片、双层片、单层片的商业化生产。
包芯片功能，拥有独家的节圆同步重合技术，能显著提高片芯定位精度。
包芯片功能，基本达到4代包芯片同等技术水平。
三层片功能，自主研发三层片重自动控制系统，实现大生产条件下三工位片重的自动控制。
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S100MC技术参数 |
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转塔型号 |
40D |
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产能（片/小时） |
4800-48000 |
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包芯片功能 |
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片芯最大直径/厚度（毫米） |
8/5（定制） |
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填充深度（毫米） |
第一层20；第二层10 |
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三层片功能 |
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最大片径 |
25 |
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填充深度（毫米） |
第一层20；第二层10；第三层10 |
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其他参数 |
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预压/主压力（千牛） |
20/100 |
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外形尺寸（毫米） |
1600x1700x2380 |
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电源 |
400 V / 28.5kW |
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重量（千克） |
5000 |
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